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English激光切割機(jī)
激光切割機(jī)
高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場(chǎng)掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實(shí)現(xiàn)材料的切透分離。
1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。
3、CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。
4、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
5、自動(dòng)清洗、視覺(jué)檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料。
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